トータルサポート

当社では、基板設計・シミュレーション業務を中心に 製品開発・設計の早い段階よりお客様と協力して、 設計から部品の調査・調達、実装組立、評価・試験 といった、製品の具現化についてトータルでサポート 致します。 機構設計では、板金、樹脂成型品（意匠設計から 金型設計・製作）など、基板に取り付けるような 小型部品からケースまで幅広く対応可能です。 基板の実装では、１台から数百台程度の小ロット 試作、量産について対応可能です。 また、実装技術としては、0.5mmピッチのＢＧＡや、 1000ピン規模のＦＰＧＡの実装・リワークや、0603 サイズといった超小型部品についても可能です。