実装・組立・検証まで製品具現化のトータルサポートを致します
さまざまな電子機器の開発・設計に携わるお客様のニーズにお応えします
プリント基板設計(PCB設計)

- 高速ディジタル設計
- DDR3,LPDDR3,DDR4等各種DRAM、NBT-SRAM等各種SRAM
- SDI(12G)、USB3.2、SATA 3.0等、高速インターフェイス規格
- PCI Express4.0(Gen4)、MIPI等、高速バス規格
- 20層等の高多層基板
- BTレジン材、ポリイミド材等の特殊基材設計
SI/PI/EMC対策

- PCI Express3.0等の高速バスインターフェイス信号のSI解析
- DDR2,DDR3等の高速信号のSI解析
- 基材変更によるSI解析
- 電源共振解析によるPI解析
ASIC/FPGA設計

- 画像処理(監視カメラ、液晶テレビ、各種画像変換、 フレームレートコントロール等)
- 無線処理(中継装置、列車無線等)
- 光通信装置(海底ケーブル等)
- Gigabit LAN機器等
回路設計

- 画像処理回路設計
- 大規模FPGA周辺回路設計
- マイコン周辺回路設計
- ASSP評価用回路設計
- ASIC評価用回路設計
トータルサポート

- 筐体設計(AutoCAD LT2000)
- 基板製造
- 基板実装
- 部品手配
- BGAリボール/リワーク等
- 実装基板の評価・試験など