今回のブログは、弊社で行った基板設計の技術内容について紹介させて頂きます。

皆さんは「バックドリル工法（バックドリル加工）」についてご存知でしょうか。
バックドリル工法とは、プリント基板の表層から内層信号部までのビアスタブを
ドリル加工により削り取る工法です。
ビアスタブは、伝送損失・インピーダンスの低下が起こり
またスタブ長が長くなるとアンテナとなる周波数帯が下がるという問題があり
高速信号をプリント基板で伝送するようになった昨今、ビアスタブが無視できなくなっています

この問題を解決させるための工法として、バックドリル工法という技術が世の中にあらわれ
弊社でも次世代インターフェイス評価用としてこの工法を取り入れた基板設計を行いました。

つづく

@Aragane