基板設計CAD(Altium Designer)で3D(STEP)データ作成!

アルティウム(Altium Designer)を導入しました。

元々はそちらを意図した導入ではなかったのですが、
部品を作りこんでいくうちに・・・

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ちょっとやりすぎ!?かとも思いましたが、
ユーザ様が部品の3Dデータを利用されたかったようで、
満足されておられました。

確かに筐体データと基板データをインポートし、
CAD上で当たりの確認等実施できれば出戻り含めた
コスト・時間を減らすことができます。
ただ・・・基板設計者からすると、部品データの作りこみに
時間が掛かってしまうため、STEPデータ出力は・・・^^;;

@kitaoka

★company trip in Muine!★

今年も例年よりは少し早い「M’s Technology VIETNAM」の慰安旅行に参加して来ました!
場所はビーチリゾートとして有名な海沿いの街、
ビントゥアン省ファンティエットにあるMuine(ムイネー)です。

ホーチミンから東に約200キロ離れた場所にあり、移動はバスで約5時間!
日本-ホーチミン間のフライト時間とほぼ同じですね^_^;

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現地に到着した瞬間、、、暑!!
ホーチミンと比べ、かなりの暑さでしたが海岸では風が心地よく
気持ちいいです!

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ジープで砂丘(レッド・サンドデューン)に向かいましたが、
広大な景色で心が洗われるような感じに浸り、日頃の疲れも癒されました!

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又、今回4名のスタッフと初対面しましたが、
真面目で勤勉であり、仕事に対する姿勢に関心してしまいました。
彼らスタッフの気持ちに答える為に、日本側も努力を惜しまず、
共に成長できる企業でありたいと、よりいっそう強く感じた訪越となりました。                                                                                                   IMG_20180914_190553_HHT

2018.10.16 @TANDA

 

 

 

 

 

改めてになりますが(続)

べトナムの歴史についても少し紹介しておきます。

これも私的には、驚いた内容のひとつなのですが、約30年前までは
戦時中であり、日本で元号が平成になった年(1989年)に中越戦争から
カンボジア撤退し、その6年後の1995年にアメリカとの国交が正常化し、
ASEANに加盟、国際社会化へと歩んで行きます。

1965年 ベトナム戦争

1975年 ベトナム戦争終戦(サイゴン陥落)

1979年 中越戦争

1989年 カンボジア撤退

1995年 アメリカとの国交正常化 ASEAN加盟

2015年 ベトナム戦争終結40周年

ちなみに日本とは、1973年に国交がスタートし、2013年に
日越友好40周年を迎えています。Blogトップの画像は、日本の
ODAにより、ホーチミン(タンソンニャット)空港の国際線
新ターミナルを建設した謝辞として、石碑が埋め込まれています。
ターミナルを出てすぐ右手にありますので、空港ご利用の際は
話のネタまでにご覧になっては(^^)

改めてになりますが

最近、ちょくちょくベトナムってどう?とか、
どんなとこ?と聞かれる事がありますので、
過去の資料や経験を元に紹介しようと思います。
が、少し古い情報も混じってますので、ご理解を^^;

↓ 場所はこんな感じで、関西空港からベトナムの
経済都市ホーチミンまで約5時間、時差は2時間です。
(VN時間13:30の場合、JP時間は15:30)

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ベトナム VS 日本
人口:9,100万人 vs 1億2,700万人

人口密度:270人/k㎡ vs 330人/k㎡

平均年齢:28才 vs 45才

GDP/@1人:2,100USD vs 38,400USD

ネット普及率:46.5% vs 83.5%

携帯電話販売数:1億3600万台 vs 1億5300万台

通貨:ドン・VND ⇔ 円・JPY
(10,000ドンに対して約50円、1/200ですね)
=====================

当時、このあたりの資料を作るにあたり、平均年齢の
差に驚いたことを、よくよく覚えております。
たしか年齢分布と経済情勢は、昭和初期と
似たような感じだったかと!?ネット普及率はvs日本の
約半分ですが、現地活動拠点のいたるところがフリーの
wi-fi環境下にあり、多少のリスクもありますが、
こういった点は、日本より進んでる感じがしました。
あとは、通貨の桁0の多さに、いつもパニックってました^^;

早いもので20期目

今年初めての投稿になりました。。。^^;

本日より、創立から20期目を迎えます。一言で
言い表せないですが、お客様をはじめ、さまざまな
方達から当社を支援頂き、特にここ5年間の活動に
おきましては、衰退期から新たな創業期、成長期へと
一気に移行できたことは、皆様のご支援のおかげだと
感謝の気持ちでいっぱいです。

私ももちろんそうですが、ベトナム現地法人の社長と
スタッフ達、本社スタッフ達は、その過程を実際に
肌で感じ、経験できたことは大きな財産になります。
全スタッフ一同、この経験を次のステージで活かしながら
今後、成長期から成熟期へ移行、循環できる会社へと
導いて参ります。

皆様、引き続きどうぞよろしくお願い申し上げます。

2018年4月吉日@matsui

 

慰安旅行 in Phu Quoc (フーコック) & 年末のご挨拶

今年も行って参りました。ベトナム社の慰安旅行 in Phu Quoc(フーコック)
カンボジアの南にある、ベトナム領土の離島です。

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日々の業務疲れを癒しにと思いきや、こちらのスタッフ達は
まぁ~元気!寝る間も惜しんでとやらで、ベイリゾートを満喫!!
仕事と遊びどちらも全力です(^^)

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ホーチミンで基板設計の事業を立上げ、早いもので4年目を迎える今、日本スタッフと
ベトナムスタッフが共にコミュニケーションを取りながら、こういった場面に立ち会える
ことを感慨深く感じました。

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この3年は礎作りでがむしゃらなところがありましたが、来年からは確固たる
目標を全スタッフと共有し、今よりも成長し続ける企業として邁進して参ります。

今年も残すところ約1週間となりますが、良い年だった方、そうでも無かった方
様々ですが年内で一度リセットし、新しい気持ちで新年をお迎えされます様に。

皆様、本年もどうもありがとうございました。
少し早いですが良い年をお迎えくださいませ。

2017.12.25@matsui

 

狭ピッチBGAの基板設計③(まとめ)

パッドオン貫通VIA(樹脂埋め)とパッドオンレーザーVIA(ビルドアップ)の
基板設計例をご紹介します。

1列目から3列目までの引き出し例です。

狭ピッチBGA

 

上図のように配線引き出しを行うのですが、配線幅・配線間隔(L/S)が
0.1mmを下回り、特にインピーダンスコントロールが必要な高速信号は
層数層構成にもよりますが、内層70μm程度と微細になる場合もあり
設計・製造の難易度が上がります。

基板設計時に基板工場と製造スペックの摺合せを行わないと、
基板製造出来ないデータを作成してしまうことになります。

パッドオン貫通VIA(樹脂埋め)、パッドオンレーザーVIA(ビルドアップ)、
どちらの工法を選択しても、狭ピッチBGAを採用する際は、基板設計メーカー、
基板工場との連携が不可欠です。

狭ピッチBGAの基板設計②(設計手法について)

弊社で実績のある狭ピッチBGAは、0.65mmピッチ、0.5mmピッチ、0.4mmピッチ等です。

外側の1列目は部品搭載面から引き出す事が出来ますが、2列目より内側は工夫が必要です。
弊社での基板設計は下記を採用して設計しています。

1.パッドオン貫通ビア
2.パッドオンレーザービア(ビルドアップ基板)

共にBGA取り付けパッド部分に直接VIAを設け、内層で配線する工法です。

それぞれのメリットとデメリットを簡単にまとめると・・・

<パッドオン貫通VIA(樹脂埋め)>

 パッドオン貫通VIA<図1 BGA部パッドオン貫通VIA例>

メリット
●貫通穴を使用するため、通常の貫通基板と同様の基板設計を行うことが可能
●少量製造時はビルドアップ基板に比べ低コスト
●対応できる基板工場が(ビルドアップ基板に比べ)多い
デメリット
●樹脂による穴埋め・硬化・蓋メッキと工数が増えるため、量産に向かない

 

<パッドオンレーザーVIA>

ビルドアップ <図2 BGA部ビルドアップVIA(フィルドビア)例>

メリット
●レーザーVIAを用いるため、設備があれば量産対応ができる
デメリット
●フィルドVIAを用いたり、ビルドVIAの垂直スタック等、高コストになる
●対応できる工場が少ない

 

個人的には「パッドオン貫通ビア」の方が基板設計がしやすいと感じています。
「パッドオンレーザービア」によるビルドアップ基板では、多段ビルドによる
層間VIAの組み合わせや、ビルドVIAの垂直スタックを採用できない場合など、
基板設計の難易度も上がる傾向が高いと感じています。

つづく

狭ピッチBGAの基板設計①

今回は狭ピッチBGAの基板設計について紹介します。

一般的なBGAパッケージのボールピッチは 1.27mm、1mm、0.8mm等があります。
DDR3やDDR4等のパッケージは規格でボールピッチが0.8mmになっています。

通常のBGAでは参考図のようにパッド間への配線や、パッド間にVIAを設けることが可能です。

BGA引出し部

参考図(1mmピッチBGA 配線引き出し部)

製品自体の軽薄短小化に伴い、BGAも小型化され、ボールピッチの狭い部品が存在します。
狭ピッチのBGAは、参考図のようにパッド間の配線やVIAを設けることができませんので
基板設計での工夫が必要となります。そのあたりを次回Blogで紹介します。

つづく

ホーチミンにセブンイレブンが!!

昨日(6/15)にセブンイレブンのベトナム1号店がホーチミンに
オープンしました。場所は当社の最寄ということもあり、
夜の9時過ぎにのぞきに行こうと立ち寄ったところ。。。

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すごい賑わいで、入ることすらできませんでした^^;
スタッフに聞くと、約2ヶ月前より大規模な広告しており
オープン当日はイベント事のようになってたようです。

さてさて、今滞在中に買い物できるかな!?