能登半島沖地震で被災された方々へ、一日も早い復興を
お祈り申し上げます。
皆さま、旧年中は大変お世話になりました。
本年もどうぞよろしくお願いします。
早いもので、この4月で25周年を迎える区切りの年となりました。
これもひとえに、皆さま方のご支援のおかげと感謝しております。
ありがとうございます。
今後もお客様の立場になり、より一層の品質・技術向上に取り組んで
参りますので、引き続きご支援の程、よろしくお願い申し上げます。
2024.1.9@matsui
Altium Designerの運用(メカCAD連携)
以前紹介した「基板設計CAD(Altium Designer)で３D(STEP)データ作成！」で、
Altium Designerから3D(STEP)データの出力を紹介させて頂きました。
今回は、メカCAD(M-CAD)等から出力した3Dデータとの連携について紹介させて頂きます。
取込み可能な形式としては、
・Step File(*.Step,*.stp)
・Parasolid File(*.x_t,*.x_b)
・Solidworks Part File(*.sldprt)
となっています。
例として、2枚の基板の干渉チェックを行っている様子を・・・
(下側の基板が取込みを行ったStepデータになります)
グリーンにハイライトされている部品が干渉している部品です。
基板間の距離を調整し、エラーが無くなった状態です。
2つ目の例は、3枚の基板が重なる部分を参照した例です。
(Base基板に2枚のDIMM(Stepデータ)と、筐体データ(Stepデータ)を取り込みました)
3枚の基板を各基板毎にハイライト
同じ基板で、基板と筐体データの確認を行った例です。
左図は筐体のリブと固定穴位置の確認、右図は筐体のリブとDIMMの干渉を確認しています。
(右図のリブ位置ではDIMMとの干渉が有った為、報告のうえ調整頂きました)
今回は基板対基板、基板対筐体を例に挙げましたが、コネクタと筐体・パネルの位置確認など、
取り込むデータにより様々な確認を実施できます。
どこを確認したいのか・・・と言った用途を絞り込んでの確認は、非常に有用となります。
筐体データや組み合わせ基板のデータをご支給頂くことで、設計中の基板の最適配置を
ご提案することが可能です。
ご興味ありましたら是非お問合せください。
@kitaoka
現地情報 （続）
今回のホーチミンへの出張で、あれ！？オフィス周辺の街並みが、何かきれいになってない！？と感じたので、よくよく見ると過去にこのBlogで投稿した、アレが無くなっていました。
過去Blog → 現地情報-その１
そうです！電線を埋設したようで、街並みスッキリ！イイ感じです！！
2023.5.8 matsui
年始のご挨拶
新年明けましておめでとうございます。
皆さま、本年もどうぞよろしくお願いします。
今年は約3年ぶりに、行動規制の無いお正月を迎え
国内外各地で賑やかな光景が見受けられましたね。
日本も海外への往来が緩和され、随分と活気が
戻ってきたような気がします。
当社においても、昨年から海外への活動を再開していました。
今年はコロナ前の通常期並みに、リスクヘッジを講じながら
活動を活性化させたいと思います！
元旦に初日の出を見に行ったワンシーンです。
極寒でしたが、清々しい気持ちでスタートできました。
皆さまにおかれましても、良い一年でありますように。
2023.1.5@matsui
年末のご挨拶
平素より格別のご愛顧を賜り厚くお礼申し上げます。
本年も残すところあとわずかとなりました。
来年も従業員一同、皆様にご満足頂けるサービスを心がける所存でございます。
引き続きご支援を賜りますよう、お願い申し上げます。
と、いつもより硬くご挨拶申し上げたところで・・・
本年はIPC規格など、新たな分野の情報発信ができたかな(?)と、思っております。
来年も引き続き様々な情報を発信できれば・・・(^^;)
重ねてとなりますが、来年もどうぞよろしくお願いいたします。
2022年12月吉日 ＠kitaoka
Xpedition導入しました!
新たなCAD、Siemens (元Mentor) 製Xpeditionを導入しました。
これで弊社は、プリント基板設計CADとして、
図研製 CR5000-BoardDesigner、CR8000-DesignForce
Altium製 Altium Designer
Siemens製 Xpedition
の3社製４システムを所有することになりました。
相互に互換するわけではないので使い分けは必要なのですが・・・・・
メインCADとしては図研製 DF/BDを使用しています。
使い慣れている・・・と言うのはもちろんあるのですが、アートワーク性に優れており、
かゆいところにも手が届く・・・と言う感じでしょうか。
CADの指定が無い物件は、図研製のCADを使用しています。
Altiumは、回路図＋基板設計としての運用や、規模の小さいものがメインとなっています。
今回導入したXpeditionは・・・と言うと、
大規模な高速ディジタル基板を効率よく設計する為に導入しました。
根本の思想がアートワーク的な設計手法ではなく、自動・半自動的な配線を念頭に
置いたシステムで、効率よく結線するために特化していると感じています。
その為、半自動での配線が、アートワーク的な観点から修正したくなる配線も・・・^^;
(もちろん修正するわけですが)
導入したばかりでまだまだ使いこなしているわけではありませんので、
今後改めて紹介していけたらと思います。
@kitaoka
ベトナム向けwebサイトの公開
ベトナム向けのwebサイトを公開しました！！！
https://ms-technology.vn/
英語・ベトナム語に対応しています。
今回のベトナム向けサイトの作成について、発案は日本主導でしたが、
実際の作業や記事の内容等は本社所属のベトナム人スタッフと、
ベトナム法人のスタッフが作成しています。
私も素材提供等で協力したつもりでしたが・・・
(私の提供素材はほぼ没となりました(；ω；) )
日本のサイトとは趣が異なり、スタイリッシュに仕上がっています。
ご興味あれば一度ご覧いただければ・・・・・ありがたいです。
@kitaoka
基板の表面処理について(その3)
以前に紹介した「基板の表面処理について」ですが、
金メッキについて、補足がありますので、その３として紹介します。
以前の記事は、
その１ ①プリフラックス ②半田レベラー はこちら
その２ ③金メッキ(金フラッシュ) はこちら
からどうぞ
金フラッシュの紹介の際、さら～っと「カードエッジ」に触れておりました。
改めてカードエッジ部の金メッキについて紹介します。
カードエッジ・・・と記載していますが、正式にはカードエッジコネクタです。
カードエッジコネクタとは、基板自体を直接別基板のコネクタに刺すことを
目的とした基板端に設けられた端子です。
代表例はPCI-Express等のパソコンの増設基板でしょうか。
他にはメモリーモジュールなどもカードエッジコネクタになります。
(古くはファミコンやスーパーファミコンのカートリッジなどもそうですね！)
カードエッジコネクタは挿抜を伴いますので、接触抵抗の低減、防錆等から
端子部分には金メッキが施されます。
複数回の挿抜で接触・摩擦が発生しますが、金フラッシュのように薄く付いた金メッキでは
すぐに剝がれてしまい、防錆等の効果が薄れてしまいます。
そのため、電解金メッキを使用し、厚く金メッキを施しています。
なお、上図でカードエッジコネクタについて、「ハードゴールド」と記載したのもミソなのですが、
純金メッキでは硬度が低い為、カードエッジコネクタのメッキには向きません。
コバルト等を含有した硬質の金メッキを施しています。
カードエッジコネクタ部の電解金メッキは耐摩耗性・耐錆性に優れたメッキ方法となります。
デメリットは・・・価格が高いことと半田付け性が低いことでしょうか。
(カードエッジ部に半田付けすることは・・・ほぼないと思いますが)
金メッキは他にも種類があります。今回紹介しませんが、ワイヤーボンディング用の
金メッキ等もあり、用途毎に最適な金メッキを選択する必要があります。
特殊な用途の金メッキにも対応しますので、ご相談頂けると幸いです。
@kitaoka
IPC規格～セミナー受講編～
IPC規格についての記事が長くなりましたので、一旦締めたいと思います。
今回、IPC規格について情報収集を実施しましたが、切っ掛けとなったのは
弊社社ベトナムからの声・・・と、以前の記事で紹介させて頂きました。
詳しく言うと、基板設計に特化したセミナーを探していたところ、
IPCのPCB設計セミナーがヒットし、IPC規格を知る切っ掛けとなりました。
IPCでは様々なトレーニング・セミナーを実施しており、前回の記事では
半田付けや実装基板のセミナーが日本でも実施されていることを紹介しました。
が、PCB設計のセミナーは日本では実施されておらず、英語でのセミナーでした。
私個人としては、英語でのセミナーはハードルが高いのですが・・・
救世主がいました！
弊社ベトナム人社員が英語に堪能で、英語のセミナーを苦とせず、
IPCによるPCB設計トレーニングを無事修了しました。
というわけで、弊社、IPCのPCB設計トレーニング修了者が在籍しております。
まだまだ国内では取得者は少ないかと思いますので、自慢させて頂こうと思います^^;
@kitaoka
IPC規格～基板実装編～
複数回にわたり紹介してきたIPC規格ですが、今回は基板実装に関して紹介します。
(以前紹介したカテゴリー図の黄色の規格です)
以前のブログでも紹介したとおり、製造関係も細かく規定されています。
代表的なものは、
半田付けの規定 IPC J-STD-001
実装基板の検査規定 IPC-A-610
等になります。
J-STD-001はNASAが独自の規格を終了し、採用(スペースオプションと呼ばれる分野です)
するなど、半田付けをはじめ、部品実装に関する基準として標準化され、
高度に品質確保が必要な分野にも採用されています。
また、IPC-A-610は部品実装の検査規定となりますが、
製造精度の規定がされており、基板製造と同じく、
class1 一般的な電子製品
class2 専用電子製品
class3 高信頼性電子製品
と、分けられています。
検査基準から一部(半田付け部分)抜粋してみます。
・スルーホール部品の半田上がり量
・スルーホール部品の部品面側半田濡れ量
・表面実装部品の半田濡れ幅
例で挙げた半田付けをはじめとした実装基準と、検査基準がリンクした形で
規格化されており、クラス分けだけでなく、自動車産業向けや、航空宇宙産業向けなど、
追加の高品質・高信頼性オプション規格などがあり、広く要求性能をカバーしています。
なお、弊社では英語版を入手しましたが、日本語翻訳も進められており、
今回のシリーズで紹介した規格書のほとんどは日本語版も入手可能です。
半田付けのトレーニングや検査についてのセミナーも国内で行われており、
基板実装関連ではIPCの採用が進んでいることを実感します。
また、IPC-A-610に準拠した検査を謳っている実装メーカー様も多数あり、
今後、ますます増えていくのではないかと思います。
次回につづく
@kitaoka
