2022年 5月

IPC規格~基板設計編~

今回はIPC規格から、基板設計に関する部分の紹介をしたいと思います。
(前回紹介したカテゴリー図の緑色の規格です)

とはいっても、IPC規格は、モノ作りの観点から規格が作成されており、
具体的な配線の手法等が規定されているわけではありません。

基板製造・実装に問題が出ないデータ作りの為の共通仕様が制定されています。

直感的にわかりやすい部分でいうと、部品のフットプリントの規格かと思いますので
こちらをピックアップして紹介させていただきます。

先ず、弊社も独自のフットプリント登録基準を制定しております。
ですが、ユーザ様でフットプリントの基準がある場合や、メーカー推奨の
フットプリントが存在する場合、どのように登録しているかというと・・・

ユーザ様基準 → メーカー推奨 → 弊社基準

と、優先度を設定し、必要に応じユーザ様の基準を支給頂き、それを基に登録しています。

その為、同じ部品でも基準が異なればユーザ様毎にフットプリント登録を変える必要が生じます。

これがIPC規格で統合されると・・・


IPCの規格では上図のように各種パッケージに対する統一した基準での
フットプリント登録方法が規定されています。
これを用いることで、実装時に問題が出ない統一したフットプリントが登録でき、
はんだ付けや検査等も含めて一気通貫したモノ作りが行えるわけです。

確認出来た範囲で、弊社の基準とIPCの基準が大きく異なっている部分は見受けられませんでした。

が・・・

上図のように、フットプリント登録に際し、角度の基準が異なっているものも・・・^^;
(180度異なっており、実装時の部品角度合わせが必要となる例ですね)

つづく

@kitaoka

IPC規格~規格紹介編~

今回はIPC規格の紹介をしたいと思います。

そもそもIPC規格は、設計・製造・実装・検査といったカテゴリーごとの
連携やコミュニケーションを含め、統一した基準でモノ作りを行うことを
目的として規定されています。

IPCの規格を実際の製品に至るまでのカテゴリーごとにまとめた表が下記となります。

下から上に・・・となっているので、少し見難いのですが、
製造・実装を中心に作られた規格なので、このような流れで
書かれているようです。

下側からざっくり説明すると・・・・
緑色部分が図面やデータフォーマット、設計等に関する仕様
青色部分が基板材料、基板製造に関する仕様
黄色部分が部品やケーブル、半田付け等、実装に関する仕様
というように、カテゴリーごとに細かく分類して規定されています。

この他に、この表に出てこない規格書もたくさんあり、例えばIPC-T-50という
規格書では用語と定義が規定されています。先日の「IVH基板設計事例紹介」で、
IVHの名称として、ベリードビア、ブラインドビアを紹介しましたが、
こういった名称も定義されています。
(ちなみに私は、表層to内層をIVH、内層to内層をブラインドビアと、覚えていました。
私の近くでは通じてますが・・・^^;)

次回以降、各カテゴリーの中からピックアップして紹介しようと思います。

つづく

@kitaoka