少し間があきましたが、バックドリルの概要について
ご紹介させて頂きました。
基板設計時の苦労話としましては、今回のバックドリル
使用箇所は0.8mmピッチのBGA内ということもあり
前述の通り対象ビアのクリアランスが大きく
ネガ層の電源、GNDが分断されて電源プレーンの確保や取り回し
リターンパス用のGNDを設けるのに非常に苦労しました。
また、基板工場におきましても、ディジタル信号の高速化に伴い
数年前までは考えられなかった多様な加工技術を有しており
机上の計算からものづくりへのプロセスにおいての
ご苦労を垣間見ました。
最後に、今後もI/Fの高速化が進む中で、ユーザーと製造メーカー
そして私たち基板設計メーカーで、より連携を図る必要があると感じました。
もちろんこのボードはバッチリでしたよ (^^)
@h.matsui
