今回はプリント基板上の電源共振解析を
実施した事例紹介をしたいと思います。
まず、「共振解析とは何か?」ですが、
多層プリント基板では、GND面の層と、
電源面の層が平行に存在します。
(4層基板 層構成図)
この例では、2層目のGND層と3層目の電源(VCC)層が
「並行平板」の形となる事で、共振現象を起こし、
ベタ面の形状によって、ある特定の周波数の共振点を
持つことで、共振レベルを増大させることになります。
これを防ぐことを目的としたシミュレーションが、
共振解析となり、プレーン共振解析や、電源共振解析と
表現することもあります。
つづく
@kitaoka
久しぶりの投稿になりました。
昨年来、弊社においてもコロナ禍の影響により、通常と違った
動きを強いられる状況でした。ただ、リモートなどのネット環境
においては、ベトナム展開時より構築しておりましたので、
スムーズに環境整備を行えました。
今後については、このブログを書いてる傍ら、兵庫、大阪、京都
にも再度、宣言が発令されそうで、今年も通常期と違った動きを
強いられる状況が続きそうですが、ニューノーマルといった言葉が
使われてるように、従来できた事ができない、では済ませずに
できるように何事も工夫するといった、移り変わりのタイミングで
あることを認識し行動に移して参ります。
遅ればせながら、本年もどうぞよろしくお願い申し上げます。
2021.1.13@matsui
