新たな時代の幕開けと共に

令和の時代が幕開けとなりましたね。
昭和の時代に産まれた私としては、歳をとった訳ではないですが
さらに「古人」になったような気持ちで、少し複雑な心境です。
しかし、若い世代と共存共栄している私としては、ただの「古人」ではなく
「偉人な古人」にならなくては!と、感じながらの新時代の幕開けとなりました。

令和の時代を迎える約1週間程前にさかのぼりますが
2年半ぶりに訪越してまいりました。
現地スタッフとは平日は毎日、画面越しで話をしていますが
直接会って話をするのは久しぶりで、また初めて会うスタッフもおり
スタッフ皆と親睦を深める事ができた、良い訪越でした。
現地でスタッフと時間を共有し、毎日話をしているとは言え
「やっぱり画面越しでは感じ取れない事、気づいていなかった事が多いな」と感じ
今後は直接肌で感じれる機会を増やしていかなければと感じました。

入社した時、設計者としてはもちろん、社会人としても未熟で
文化も言語も何もかもが違う、異国の地の人に敷かれたレールを
踏み外さないよう必死で頑張り、成長してきたスタッフ
今では自分たちでレールを敷き始めています。

そんな姿を見て、スタッフが敷き始めたレールを何処の駅(目的)に
向かわせるか、推進していくのが私の務めではと感じました。
まだまだ未熟なところはありますが、下の写真のように
皆で協力し、同じ目的へ突き進んで行く力はあるはずなので
そんなスタッフと共に、新たな時代で成長し共存共栄して行きたいと
感じました。

@Aragane

創立20周年

本日、創立20周年を迎えることができました。

何も無いゼロの頃から、お取引頂きましたお客様や取引先の皆様、
本当に感謝の気持ちでいっぱいです。どうもありがとうございます。

21年目を迎える節目にあたり、若い世代が自覚や責任を意識し感じながら
グローバルに活動、活躍できる環境を整備し、個人の成長と会社の成長が
相乗し合える企業をより目指して参りますので、今後共引き続きご支援賜りたく
どうぞよろしくお願いします。

2019.4.2@matsui

年末のご挨拶

おかげさまで本年も無事に業務を終えることができ、
お客様ならびに、取引先の皆様、全社スタッフに
感謝申し上げます。

今年は目標へのアプローチミスで、たくさんの
反省材料があり、つくづく悩んだ年でした。
課題の多い、お正月休みになりそうです。

それでは皆様、本年もどうもありがとうございました。
この年末年始は寒波が来るようですので、備えを万全に
よい年をお迎えくださいませ。

2018.12.28@matsui

基板設計CAD(Altium Designer)で3D(STEP)データ作成!

アルティウム(Altium Designer)を導入しました。

元々はそちらを意図した導入ではなかったのですが、
部品を作りこんでいくうちに・・・

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ちょっとやりすぎ!?かとも思いましたが、
ユーザ様が部品の3Dデータを利用されたかったようで、
満足されておられました。

確かに筐体データと基板データをインポートし、
CAD上で当たりの確認等実施できれば出戻り含めた
コスト・時間を減らすことができます。
ただ・・・基板設計者からすると、部品データの作りこみに
時間が掛かってしまうため、STEPデータ出力は・・・^^;;

@kitaoka

★company trip in Muine!★

今年も例年よりは少し早い「M’s Technology VIETNAM」の慰安旅行に参加して来ました!
場所はビーチリゾートとして有名な海沿いの街、
ビントゥアン省ファンティエットにあるMuine(ムイネー)です。

ホーチミンから東に約200キロ離れた場所にあり、移動はバスで約5時間!
日本-ホーチミン間のフライト時間とほぼ同じですね^_^;

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現地に到着した瞬間、、、暑!!
ホーチミンと比べ、かなりの暑さでしたが海岸では風が心地よく
気持ちいいです!

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ジープで砂丘(レッド・サンドデューン)に向かいましたが、
広大な景色で心が洗われるような感じに浸り、日頃の疲れも癒されました!

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又、今回4名のスタッフと初対面しましたが、
真面目で勤勉であり、仕事に対する姿勢に関心してしまいました。
彼らスタッフの気持ちに答える為に、日本側も努力を惜しまず、
共に成長できる企業でありたいと、よりいっそう強く感じた訪越となりました。                                                                                                   IMG_20180914_190553_HHT

2018.10.16 @TANDA

 

 

 

 

 

改めてになりますが(続)

べトナムの歴史についても少し紹介しておきます。

これも私的には、驚いた内容のひとつなのですが、約30年前までは
戦時中であり、日本で元号が平成になった年(1989年)に中越戦争から
カンボジア撤退し、その6年後の1995年にアメリカとの国交が正常化し、
ASEANに加盟、国際社会化へと歩んで行きます。

1965年 ベトナム戦争

1975年 ベトナム戦争終戦(サイゴン陥落)

1979年 中越戦争

1989年 カンボジア撤退

1995年 アメリカとの国交正常化 ASEAN加盟

2015年 ベトナム戦争終結40周年

ちなみに日本とは、1973年に国交がスタートし、2013年に
日越友好40周年を迎えています。Blogトップの画像は、日本の
ODAにより、ホーチミン(タンソンニャット)空港の国際線
新ターミナルを建設した謝辞として、石碑が埋め込まれています。
ターミナルを出てすぐ右手にありますので、空港ご利用の際は
話のネタまでにご覧になっては(^^)

改めてになりますが

最近、ちょくちょくベトナムってどう?とか、
どんなとこ?と聞かれる事がありますので、
過去の資料や経験を元に紹介しようと思います。
が、少し古い情報も混じってますので、ご理解を^^;

↓ 場所はこんな感じで、関西空港からベトナムの
経済都市ホーチミンまで約5時間、時差は2時間です。
(VN時間13:30の場合、JP時間は15:30)

map_jp-vn

====================
ベトナム VS 日本
人口:9,100万人 vs 1億2,700万人

人口密度:270人/k㎡ vs 330人/k㎡

平均年齢:28才 vs 45才

GDP/@1人:2,100USD vs 38,400USD

ネット普及率:46.5% vs 83.5%

携帯電話販売数:1億3600万台 vs 1億5300万台

通貨:ドン・VND ⇔ 円・JPY
(10,000ドンに対して約50円、1/200ですね)
=====================

当時、このあたりの資料を作るにあたり、平均年齢の
差に驚いたことを、よくよく覚えております。
たしか年齢分布と経済情勢は、昭和初期と
似たような感じだったかと!?ネット普及率はvs日本の
約半分ですが、現地活動拠点のいたるところがフリーの
wi-fi環境下にあり、多少のリスクもありますが、
こういった点は、日本より進んでる感じがしました。
あとは、通貨の桁0の多さに、いつもパニックってました^^;

早いもので20期目

今年初めての投稿になりました。。。^^;

本日より、創立から20期目を迎えます。一言で
言い表せないですが、お客様をはじめ、さまざまな
方達から当社を支援頂き、特にここ5年間の活動に
おきましては、衰退期から新たな創業期、成長期へと
一気に移行できたことは、皆様のご支援のおかげだと
感謝の気持ちでいっぱいです。

私ももちろんそうですが、ベトナム現地法人の社長と
スタッフ達、本社スタッフ達は、その過程を実際に
肌で感じ、経験できたことは大きな財産になります。
全スタッフ一同、この経験を次のステージで活かしながら
今後、成長期から成熟期へ移行、循環できる会社へと
導いて参ります。

皆様、引き続きどうぞよろしくお願い申し上げます。

2018年4月吉日@matsui

 

慰安旅行 in Phu Quoc (フーコック) & 年末のご挨拶

今年も行って参りました。ベトナム社の慰安旅行 in Phu Quoc(フーコック)
カンボジアの南にある、ベトナム領土の離島です。

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日々の業務疲れを癒しにと思いきや、こちらのスタッフ達は
まぁ~元気!寝る間も惜しんでとやらで、ベイリゾートを満喫!!
仕事と遊びどちらも全力です(^^)

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ホーチミンで基板設計の事業を立上げ、早いもので4年目を迎える今、日本スタッフと
ベトナムスタッフが共にコミュニケーションを取りながら、こういった場面に立ち会える
ことを感慨深く感じました。

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この3年は礎作りでがむしゃらなところがありましたが、来年からは確固たる
目標を全スタッフと共有し、今よりも成長し続ける企業として邁進して参ります。

今年も残すところ約1週間となりますが、良い年だった方、そうでも無かった方
様々ですが年内で一度リセットし、新しい気持ちで新年をお迎えされます様に。

皆様、本年もどうもありがとうございました。
少し早いですが良い年をお迎えくださいませ。

2017.12.25@matsui

 

狭ピッチBGAの基板設計③(まとめ)

パッドオン貫通VIA(樹脂埋め)とパッドオンレーザーVIA(ビルドアップ)の
基板設計例をご紹介します。

1列目から3列目までの引き出し例です。

狭ピッチBGA

 

上図のように配線引き出しを行うのですが、配線幅・配線間隔(L/S)が
0.1mmを下回り、特にインピーダンスコントロールが必要な高速信号は
層数層構成にもよりますが、内層70μm程度と微細になる場合もあり
設計・製造の難易度が上がります。

基板設計時に基板工場と製造スペックの摺合せを行わないと、
基板製造出来ないデータを作成してしまうことになります。

パッドオン貫通VIA(樹脂埋め)、パッドオンレーザーVIA(ビルドアップ)、
どちらの工法を選択しても、狭ピッチBGAを採用する際は、基板設計メーカー、
基板工場との連携が不可欠です。