リジッドフレキ基板②

本題の前に、大きく分けて3つあるプリント基板の
種類について紹介します。

・リジッド基板

[固い]を表す[Rigid]から、柔軟性のない基材を
用いたプリント基板で、一般的に[基板]と言うと、
これを指します。
英語では[Rigid printed circuit (wiring) board]
となり、硬質が一般的な事からRigidは省略し、
頭文字を取って、[PCB]や[PWB]とも呼びます。

[Rigid]は[リジット]と表記されることもありますが、ここでは[リジッド]と表記します。

・フレキシブル基板

[柔軟]を表す[Flexible]から、柔軟性のある基材を用いたプリント基板で、折り曲げが可能です。
一般的に[フレキ]と言うのは、ここからです。
英語では[Flexible printed circuit board]となり、頭文字を取って[FPC]とも呼びます。

・リジッドフレキシブル基板

[固い]部分と[柔軟な]部分を併せ持つプリント基板で、[リジッドフレキ]や[フレキシブルリジッド]とも呼びます。

つづく

@kitaoka

リジッドフレキ基板①

今回は、リジッドフレキ基板の設計事例を紹介します。

最初に、リジッドフレキ基板（リジッドFPC）とは、
部品実装性に優れたリジッド部と、屈曲性のあるフレキ部が
一体になったもので、基板同士を接続するコネクタが不要に
なる事から製品間を繋ぐ可動部への使用や、コネクタ同士の
スタックがない事から、屈曲性を利用し制限のある製品内にも
押し込める！？といった利点のある優れた基板です。

紹介する基板は、小さい製品に組み込む基板で、
当初は、一般的なリジッドフレキ基板で検討しましたが、
フレキ部の配線数が多く、インピーダンスコントロールも
必要で、多層化した場合の機械特性（屈曲性、柔軟性）と
伝送特性に懸念がありました。

このため、基材から検討したところ、「MCF-5000I」という
通常とは異なる、今回の条件に適した基材を見つけました。

つづく

＠h.matsui

バックドリルまとめ④

少し間があきましたが、バックドリルの概要について
ご紹介させて頂きました。

基板設計時の苦労話としましては、今回のバックドリル
使用箇所は0.8mmピッチのBGA内ということもあり
前述の通り対象ビアのクリアランスが大きく
ネガ層の電源、GNDが分断されて電源プレーンの確保や取り回し
リターンパス用のGNDを設けるのに非常に苦労しました。

また、基板工場におきましても、ディジタル信号の高速化に伴い
数年前までは考えられなかった多様な加工技術を有しており
机上の計算からものづくりへのプロセスにおいての
ご苦労を垣間見ました。

最後に、今後もI/Fの高速化が進む中で、ユーザーと製造メーカー
そして私たち基板設計メーカーで、より連携を図る必要があると感じました。

もちろんこのボードはバッチリでしたよ (^^)

@h.matsui

バックドリルのデザインルールについて③

バックドリル加工で用いるドリル径は、ランド径より大きい為
基板設計においても、デザインルールの条件出しが必要になります。

条件出しは、基板工場の仕様に基づいて行います。
バックドリル径は「ビアのランド径＋α」になり、配線クリアランスは
「バックドリル径＋穴壁からの逃げ」となります。
例えば、ビアのランド径がφ0.5mmの場合、配線クリアランスは
φ1.3mm程度まで大きくなります。

また、穴深さの最低値についても条件があります。
多層基板では層間厚が薄くなり、下層側で使用できない場合が
ありますので要注意です。

NCデータは穴径、深さ、穴あけ方向の種類ごとに分けて出力する
必要があります。

つづく

@h.matsui

バックドリルの加工技術について②

バックドリルの加工技術が難しいところは、ドリルの深さ方向の
公差に加え、基板自体の厚みにも公差がある為、ミクロン単位での
精度が必要且つ、基板完成後の後加工により、基板自体としては
良品であった製品が本加工においてNG品になる可能性もあり
工場サイドにはプレッシャーのかかる加工です。

基板設計サイドの希望は、ビアスタブを完全除去ですが、上記のように
加工時に生じる公差と基板自体の歩留まりを考えれば、完全除去は難しく
トレードオフになりますが、デバッグ結果から、ある一定の層を
除去するだけでも伝送損失は軽減され、特性が改善されたとお客様より
評価を得ており、効果的な加工技術のひとつと言えます。

つづく

@h.matsui

バックドリルについて①

今回のブログは、弊社で行った基板設計の技術内容について紹介させて頂きます。

皆さんは「バックドリル工法（バックドリル加工）」についてご存知でしょうか。
バックドリル工法とは、プリント基板の表層から内層信号部までのビアスタブを
ドリル加工により削り取る工法です。
ビアスタブは、伝送損失・インピーダンスの低下が起こり
またスタブ長が長くなるとアンテナとなる周波数帯が下がるという問題があり
高速信号をプリント基板で伝送するようになった昨今、ビアスタブが無視できなくなっています

この問題を解決させるための工法として、バックドリル工法という技術が世の中にあらわれ
弊社でも次世代インターフェイス評価用としてこの工法を取り入れた基板設計を行いました。

つづく

@Aragane

年始のご挨拶

新年明けましておめでとうございます。

本日より仕事初めです。
今年は弊社事業の過渡期終盤でもあり、これをどう乗り越えて
新しい自分をみつけるかは、その事業内容に見合った目標を
持つことが必要です。誤った目標では何の意味もありません。

その見合った目標を見つけるには、やはり全方位への
コミュニケーションだと私は考えます。目配り気配りを
行うことでコミュニケーション能力を向上させ、成果ある
一年にしたいと思います。

本年もどうぞよろしくお願いします。

＃元旦に初日の出を拝みに行き、素晴らしい光景でしたので
思わず写真に収めました。

2017@matsui

年末のご挨拶

早いもので今年も最終営業日となりました。

基板設計の基礎部分をベトナムスタッフが担うようになり
日本スタッフの活動内容が、ずいぶんと変わってきました。

この変化を感じながら、どうビジネスと向き合うか、
どう自分と向き合うかを考えることで、来年の成長に
繋げて参ります。

それでは関係各位の皆様、本年も大変お世話になり
有難うございました。どうぞ良い年をお迎えください。

2016＠matsui

ベトナム取材動画の完成！

先般、当ブログにてお伝えしたベトナム取材について、つい先日に中小機構ご担当から
動画が完成しました！との連絡がございましたので、早速お知らせしたいと思います。

ベトナム社もこの12月で設立3年目を迎えたこともあり、良いタイミングでこの企画を
頂いたことに、中小機構の方々をはじめ、制作に携わって頂いた皆様に感謝申し上げます。

当時、私たち日本人スタッフは越語を話せない、英語もままならない、現地スタッフは
日本語を話せない、都度、現地代表のタオが通訳に入る、といった状態からスタートし
それから丸2年。今では、日常会話から業務会話まで日本語でコミュニケーションを
とれるようになった現地スタッフの成長には、目を見張る向上ぶりで将来が楽しみな
反面、本社の活動が転機にさしかかる一面もあり、考えさせられる今日この頃です。

それではこちら ↓ 完成動画へどうぞ(^^ゞ

Nha Trang Company Trips

「M’s Technology VIETNAM」の慰安旅行に参加して来ました。
場所はリゾート地として有名な「Nha Trang（ニャチャン）」で、ホーチミン市から北東へ
約450km離れた所にあります。
ニャチャンで一番感じた事は「中国人、ロシア人多っ！！」でした。
街を歩いてると色んな国の言語が飛び交っていて、耳がおかしくなりそうでしたが
それがまた新鮮で楽しかったです。