前回に引き続き、基板の表面処理について紹介します！
（前回記事の①プリフラックス ②半田レベラー はこちらからどうぞ）

③金メッキ
　銅の上にニッケル下地＋金メッキを施した表面処理です。

　電解金メッキや無電解金メッキなど、用途により製法等は異なりますが、
　今回の記事は半田付け部分(レジスト開口部)の表面処理について比較説明
　させて頂くので、金フラッシュについて纏めて記載します。
　(半田付けと異なる用途の金メッキは別の記事にしようと思います)

　金フラッシュ、金フラや前後逆のフラッシュ金、
　ENIG(Electroless Nickel Immersion Gold)等
　色々な呼び方をします。
　弊社では「金フラッシュ」と呼んでいます

下地となるニッケルメッキの影響で、少し薄い金色の外観になります。

カードエッジ部と比べ、金フラッシュ部の
色味が異なるのが分かるかと思います。

・長所
　保管期限が長い(6か月)
　半田濡れ性が非常に高い
　平坦度が高い
　接触抵抗が低い

・短所
　金を使用するので高価
　金メッキ厚は薄い

等があります。

保管期限は、半田レベラーと違いがありませんが、
金フラッシュは、他の表面処理と比較して半田の濡れ性が高く、
表面の平坦度が高いことから、小型や多ピンのチップ部品を
実装する基板に向いています。
また、半田付けしない部分の耐錆性も高くなります。

前回と今回で、基板表面処理の特徴を紹介してきましたが、
一般的な採用数は
フラックス　＞　レベラー　＞　金フラッシュ
となります。

コストは
フラックス　＜　レベラー　＜　金フラッシュ
ですね。

なお、弊社での採用数は・・・・
金フラッシュ　＞　レベラー　＞　フラックス
だったりします。

早くから高速ディジタル基板の設計・製造をしていた為、
多ピンのBGAや小型チップ部品を搭載することが多く、
金フラッシュの採用が元々多かったことに起因しています。

用途・用法に応じた表面処理の選択が重要です。
以前のブログで紹介した基材の選定などと併せ、最適な提案をさせて
頂きますので、お悩みの際はお問い合わせいただければと思います。

@kitaoka