今回は狭ピッチBGAの基板設計について紹介します。

一般的なBGAパッケージのボールピッチは 1.27mm、1mm、0.8mm等があります。
DDR3やDDR4等のパッケージは規格でボールピッチが0.8mmになっています。

通常のBGAでは参考図のようにパッド間への配線や、パッド間にVIAを設けることが可能です。

参考図(1mmピッチBGA 配線引き出し部)

製品自体の軽薄短小化に伴い、BGAも小型化され、ボールピッチの狭い部品が存在します。
狭ピッチのBGAは、参考図のようにパッド間の配線やVIAを設けることができませんので
基板設計での工夫が必要となります。そのあたりを次回Blogで紹介します。

つづく