IPC規格についての記事が長くなりましたので、一旦締めたいと思います。
今回、IPC規格について情報収集を実施しましたが、切っ掛けとなったのは
弊社社ベトナムからの声・・・と、以前の記事で紹介させて頂きました。
詳しく言うと、基板設計に特化したセミナーを探していたところ、
IPCのPCB設計セミナーがヒットし、IPC規格を知る切っ掛けとなりました。
IPCでは様々なトレーニング・セミナーを実施しており、前回の記事では
半田付けや実装基板のセミナーが日本でも実施されていることを紹介しました。
が、PCB設計のセミナーは日本では実施されておらず、英語でのセミナーでした。
私個人としては、英語でのセミナーはハードルが高いのですが・・・
救世主がいました！
弊社ベトナム人社員が英語に堪能で、英語のセミナーを苦とせず、
IPCによるPCB設計トレーニングを無事修了しました。
というわけで、弊社、IPCのPCB設計トレーニング修了者が在籍しております。
まだまだ国内では取得者は少ないかと思いますので、自慢させて頂こうと思います^^;
@kitaoka
新年明けましておめでとうございます。
本年もどうぞよろしくお願いします。
お正月は、恒例の初詣に参拝へ行ってきました。
天気も良く、参拝者も多めで賑わいを取り戻した感があり
なんだか明るい気分になりました。
この良い流れで、今年は活動的な一年にしたいです。
この写真は、宝塚市にある中山寺の五重塔です。
実物は非常に鮮やかな青色で、当たり前ですが
造りも精巧で、ほんと立派な建造物です。
拝観すると圧倒されつつも、意欲が湧いてくるので
個人的に好きな場所です。では、今年も頑張りましょう！！
2022.1.5@matsui
今年も早いもので、残すところ約1週間となりました。
昨年より、厳しい状況が続いておりますが、お客様、
取引先様の皆さまが継続してお付き合いを頂けてる
おかげで、無事年内を締めることができそうです。
どうもありがとうございます。
今年も多くは、自粛の1年になりましたが、一つ社内的に
明るい話題がありましたので、紹介します。
M’s Technology Vietnam 7th Anniversary
ベトナムオフィスが7周年を迎えることができました。
私自身、2年以上訪越できない状況が続き、大変心配
しておりましたが、7周年当日のWebミーティングで
この動画が送られてきました。知らされて無かったので
驚きと同時に感極まってしまいました。年かな(^^;
8年目を迎え、自分たちで会社を築きあげて行くという
思いが芽生えてきたかな！？と思うシーンでした。
それでは皆さま、この時世につき、お身体気をつけて頂き、
よい年をお迎えくださいませ。
2021.12.27@matsui
今回の記事は、実際に行った共振解析と対策についてご紹介します。
上図は、3.3Vの電源面に対し、10MHzから1GHzまでの周波数をスウィープした特性表です。
200MHz、315MHzなどをピークとした共振点が表れています。
面の形状などにより、この共振点の周波数は大きく変わります。
共振対策としては、
・ピーク点の周波数をずらす
・ピーク点の電圧比を下げる
こととなります。
基板設計上での対応としては、
・面の形状を変更する
・対策部品を追加する
の、2点がメインです。
弊社で対応する基板設計で、面の形状変更が容易なケースは
あまり多くない為、「対策部品を追加する」ことが主になります。
上図で示した基板は、位置指定部品などの関係から、面の形状変更は
困難な基板でした。
面形状を変更せず、一部のコンデンサを特性の違う部品に
置き換えた結果がこちらです。
ピーク点が280MHz、390MHzなどに変化し、わずかですがピークレベルが
下がっている事を確認できると思います。
こちらの変更方法でピークレベルを下げる検討を続けようと
思ったのですが・・・部品手配の問題でNGとなりました。
対策用部品の入手性の問題、種類が増えるなどが原因です。
増加が許容された部品のみで対策した結果がこちらです。
約20点の部品追加にはなりましたが、ピーク点が390MHz付近に変化し、
ピークレベルも下げることが出来ました。
昨今、EMC対策の必要性はより高くなっています。
共振解析を実施することで、部品の増加を抑えたノイズ対策、
電源品質(PI)の向上を行ったプリント基板の設計を行うことができます。
弊社では今回紹介した共振解析だけでなく、信号品質(SI)解析にも
対応可能です。
ご興味ありましたらお問い合わせください。
@kitaoka
今回はプリント基板上の電源共振解析を
実施した事例紹介をしたいと思います。
まず、「共振解析とは何か?」ですが、
多層プリント基板では、GND面の層と、
電源面の層が平行に存在します。
(4層基板 層構成図)
この例では、2層目のGND層と3層目の電源(VCC)層が
「並行平板」の形となる事で、共振現象を起こし、
ベタ面の形状によって、ある特定の周波数の共振点を
持つことで、共振レベルを増大させることになります。
これを防ぐことを目的としたシミュレーションが、
共振解析となり、プレーン共振解析や、電源共振解析と
表現することもあります。
つづく
@kitaoka
久しぶりの投稿になりました。
昨年来、弊社においてもコロナ禍の影響により、通常と違った
動きを強いられる状況でした。ただ、リモートなどのネット環境
においては、ベトナム展開時より構築しておりましたので、
スムーズに環境整備を行えました。
今後については、このブログを書いてる傍ら、兵庫、大阪、京都
にも再度、宣言が発令されそうで、今年も通常期と違った動きを
強いられる状況が続きそうですが、ニューノーマルといった言葉が
使われてるように、従来できた事ができない、では済ませずに
できるように何事も工夫するといった、移り変わりのタイミングで
あることを認識し行動に移して参ります。
遅ればせながら、本年もどうぞよろしくお願い申し上げます。
2021.1.13@matsui
新年明けましておめでとうございます。
おかげさまで本年も無事にスタートを切るとができ、
お客様ならびに、取引先の皆様に感謝申し上げます。
また、全社スタッフの皆さん、今年も頑張りましょう！
さて、昨年を振り返ると、やはりベトナムスタッフの
著しい成長の年でありました。
ベトナムへのオフショア事業も６年目に入り、
創設時メンバーが自社（ベトナムオフィス）を
切り盛りしながら、本社とのブリッジ活動で
来日したりと、自分達で立派に事業を推進しています。
この活躍を目に見える形で成果に導けるよう、
全社で一体感をもちながら歩んで参ります。
VDC5周年旅行 in 台北
それでは皆様、本年もどうぞよろしくお願い申し上げます。
2020.1.6@matsui
前回に引き続き基材のお話をさせて頂きます。
基板の材料は、基材に樹脂を浸透させた後、樹脂を硬化させて製造されています。
例えば「ガラエポ」と呼ばれている基板は、ガラス布基材にエポキシ樹脂を浸透・硬化させた
基板になります。
安価な片面材として使われる、紙基材にフェノール樹脂を浸透・硬化させた紙フェノール基板など、
基材・樹脂の組み合わせは、用途に合わせて選定する必要があります。
今回は耐熱材についてのお話しです。
と言いますのも、通常の基板であれば周辺温度が0～50度程度の使用環境です。
今回お話しする基板は、周辺温度150度という特殊環境下での使用となっており、
FR-4材では耐熱温度に問題があることが分かったためです。
FR(Flame Retardant)グレードとはNEMA/ANSIで規定された難燃性規格です。
FR-1～FR-5まで規定されており、FR-5が難燃性の最も高いグレードとなっております。
JISでも同等の規格がありますが、弊社ではほとんど使わず、FRグレードが一般的かと思います。
ちなみに、
FR-1、FR-2は、紙基材＋フェノール樹脂製
FR-3は、紙基材＋エポキシ樹脂製
FR-4、FR-5は、ガラス布＋エポキシ樹脂製
と、なっています。
弊社では、FR-1～3に相当する基材はほぼ取り扱いがありませんので、
FR-4とFR-5についてみていこうと思います。
細かく言うと、
FR-4 一般用
FR-5 高耐熱
と、規定されています。
概ね、FR-4は120度以上、FR-5は150度以上の耐熱性となります。
弊社で取り扱うFR-4材は大半が日立化成材の「MCL-E-67」という基材です。
耐熱温度はカタログ値で120～130度です。
この基材では「150度耐熱」に応えることが出来ず、高耐熱材を選定することになりました。
候補としては2つの基材が上がりました。
耐熱温度140～150度の「MCL-BE-67G」
耐熱温度173～183度の「MCL-E-679W」
「MCL-BE67G」ではマージンが無い為、「MCL-E-679W」材を採用しました。
ちなみにメーカーは「FR-5」材としておらず、「FR-5相当」材となっております。
こちらを採用頂き、ユーザ様には問題なく使用いただいております。
特殊な使用環境であることが事前に分かったため、問題となりませんでしたが、
通常のFR-4材を使用していた場合、特性や強度の低下による事故の可能性もあります。
使用環境に応じた適切な基材選定が必要となる例となりました。
@kitaoka
今回は基材のお話しをさせて頂きます。
先ずは・・・以前紹介した弊社で作成していたリジッドフレキ基板「MCF-5000I」材なのですが、
製造中止となってしまいました。
屈曲性というメリットだけでなく、低誘電率等、高速信号伝送に向いた良い材料だっただけに
非常に残念です。
で、これだけでは記事とならないので代替材料をご紹介させて頂きます。
それが・・・パナソニック製「R-F775(コア材)」と、「R-FR10(樹脂付き銅箔)」です。
MCF-5000I材と同じポリイミド材で、誘電率等もほぼ同等です。
とはいえ、メーカーも異なりますので、100%互換というわけではありません。
インピーダンスラインの設定等は見直す必要があります。
また、MCF-5000Iに比べ少しコストアップもするようです。
「するようです」という表記なのは・・・弊社ではまだ使用実績が無い為です。
また、現状パナソニック材は入手難という問題もあります。
(台風の影響ですので、解消すると思いますが・・・)
弊社としては今後のリジッドフレキ基板の設計・製造対応はこちらの代替材を使用いたします。
興味があれば是非お問い合わせください。
@kitaoka
先日、ベトナム人留学生との企業交流会に参加してきました。
内容については、ベトナム総領事館が主催するベトナム人留学生に
限定した、合同企業説明会です。
開催場所は、堺にあるベトナム総領事館です。
企業参加は小規模ながら、100人を超える留学生の参加により
会場は大変盛況でした。
中でも女性の参加が目立っており、皆さんさすがに日本語がお上手でした。
日本での活躍が期待できそうです。
当社のブースにもたくさんの留学生が興味も持って集まってこられ、
熱心に説明を聞いていました。
主催者の皆さま、共催、協力頂きました皆さま、
この度は良い機会を与えて頂きありがとうございました。
留学生の皆さま、お疲れさま！
2019.10.29 matsui
