以前に紹介した「基板の表面処理について」ですが、
金メッキについて、補足がありますので、その３として紹介します。

以前の記事は、
その１　①プリフラックス ②半田レベラー はこちら
その２　③金メッキ(金フラッシュ)　はこちら
からどうぞ

金フラッシュの紹介の際、さら～っと「カードエッジ」に触れておりました。
改めてカードエッジ部の金メッキについて紹介します。

カードエッジ・・・と記載していますが、正式にはカードエッジコネクタです。
カードエッジコネクタとは、基板自体を直接別基板のコネクタに刺すことを
目的とした基板端に設けられた端子です。

代表例はPCI-Express等のパソコンの増設基板でしょうか。
他にはメモリーモジュールなどもカードエッジコネクタになります。
(古くはファミコンやスーパーファミコンのカートリッジなどもそうですね！)

カードエッジコネクタは挿抜を伴いますので、接触抵抗の低減、防錆等から
端子部分には金メッキが施されます。

複数回の挿抜で接触・摩擦が発生しますが、金フラッシュのように薄く付いた金メッキでは
すぐに?がれてしまい、防錆等の効果が薄れてしまいます。

そのため、電解金メッキを使用し、厚く金メッキを施しています。

なお、上図でカードエッジコネクタについて、「ハードゴールド」と記載したのもミソなのですが、
純金メッキでは硬度が低い為、カードエッジコネクタのメッキには向きません。
コバルト等を含有した硬質の金メッキを施しています。

カードエッジコネクタ部の電解金メッキは耐摩耗性・耐錆性に優れたメッキ方法となります。
デメリットは・・・価格が高いことと半田付け性が低いことでしょうか。
(カードエッジ部に半田付けすることは・・・ほぼないと思いますが)

金メッキは他にも種類があります。今回紹介しませんが、ワイヤーボンディング用の
金メッキ等もあり、用途毎に最適な金メッキを選択する必要があります。

特殊な用途の金メッキにも対応しますので、ご相談頂けると幸いです。

@kitaoka

前回に引き続き、基板の表面処理について紹介します！
（前回記事の①プリフラックス ②半田レベラー はこちらからどうぞ）

③金メッキ
　銅の上にニッケル下地＋金メッキを施した表面処理です。

　電解金メッキや無電解金メッキなど、用途により製法等は異なりますが、
　今回の記事は半田付け部分(レジスト開口部)の表面処理について比較説明
　させて頂くので、金フラッシュについて纏めて記載します。
　(半田付けと異なる用途の金メッキは別の記事にしようと思います)

　金フラッシュ、金フラや前後逆のフラッシュ金、
　ENIG(Electroless Nickel Immersion Gold)等
　色々な呼び方をします。
　弊社では「金フラッシュ」と呼んでいます

下地となるニッケルメッキの影響で、少し薄い金色の外観になります。

カードエッジ部と比べ、金フラッシュ部の
色味が異なるのが分かるかと思います。

・長所
　保管期限が長い(6か月)
　半田濡れ性が非常に高い
　平坦度が高い
　接触抵抗が低い

・短所
　金を使用するので高価
　金メッキ厚は薄い

等があります。

保管期限は、半田レベラーと違いがありませんが、
金フラッシュは、他の表面処理と比較して半田の濡れ性が高く、
表面の平坦度が高いことから、小型や多ピンのチップ部品を
実装する基板に向いています。
また、半田付けしない部分の耐錆性も高くなります。

前回と今回で、基板表面処理の特徴を紹介してきましたが、
一般的な採用数は
フラックス　＞　レベラー　＞　金フラッシュ
となります。

コストは
フラックス　＜　レベラー　＜　金フラッシュ
ですね。

なお、弊社での採用数は・・・・
金フラッシュ　＞　レベラー　＞　フラックス
だったりします。

早くから高速ディジタル基板の設計・製造をしていた為、
多ピンのBGAや小型チップ部品を搭載することが多く、
金フラッシュの採用が元々多かったことに起因しています。

用途・用法に応じた表面処理の選択が重要です。
以前のブログで紹介した基材の選定などと併せ、最適な提案をさせて
頂きますので、お悩みの際はお問い合わせいただければと思います。

@kitaoka